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補(bǔ)齊12英寸晶圓短板 富士康芯片天平向造車傾斜？

2022-05-19 08:47:20來源：北京商報(bào)  

5月18日，有消息稱，富士康將攜手馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad(以下簡稱“DNex”)在馬來西亞合資投建一座芯片廠，以生產(chǎn)12英寸晶圓，這也是微控制器、傳感器、驅(qū)動(dòng)器集成電路和連接相關(guān)芯片(包括WiFi和藍(lán)牙)最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。

近兩年，由于全球芯片緊張，已難以滿足手機(jī)與汽車行業(yè)需求，各供應(yīng)商紛紛投建晶圓工廠進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。北京商報(bào)記者了解到，12英寸晶圓芯片主要用于高端產(chǎn)品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片，在高端手機(jī)及汽車智能化需求持續(xù)提升的背景下，該芯片成為未來各企業(yè)爭奪的焦點(diǎn)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，以代工iPhone著稱的富士康正積極布局汽車產(chǎn)業(yè)上下游領(lǐng)域，此次投建芯片工廠不僅拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域布局，進(jìn)一步供應(yīng)如蘋果這樣的大企業(yè)，同時(shí)對有意下場造車的富士康來說，也為打通全產(chǎn)業(yè)鏈做足準(zhǔn)備。

補(bǔ)齊12英寸晶圓短板

上述消息顯示，富士康已通過一家子公司與DNex簽署諒解備忘錄，雙方擬成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造和運(yùn)營一座12英寸芯片工廠。富士康董事長劉揚(yáng)偉表示，富士康對晶圓廠布局非常有興趣，早在三四年前就已規(guī)劃建設(shè)12英寸芯片工廠，生產(chǎn)功率器件、射頻(RF)器件與COMS圖像傳感器(CIS)等產(chǎn)品。

據(jù)悉，富士康建立的芯片工廠將使用28納米和40納米成熟技術(shù)，月產(chǎn)能達(dá)4萬片。業(yè)內(nèi)人士表示，此前富士康已布局6英寸及8英寸晶圓領(lǐng)域，此次投建新廠將補(bǔ)齊在12英寸晶圓制造上的短板，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

富士康再投建芯片工廠，源自市場對芯片持續(xù)走高的需求。目前，晶圓芯片產(chǎn)能不足為芯片供需失衡的原因之一，北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對北京商報(bào)記者表示，疫情以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)緊張，芯片產(chǎn)能缺口持續(xù)增加。

SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年12英寸晶圓在市場中占比約67.2%，8英寸晶圓占比為25.5%左右，6英寸及以下晶圓占比約7.3%。據(jù)了解，12英寸晶圓芯片主要用于高端產(chǎn)品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片。

富邦投顧發(fā)布研報(bào)顯示，由于目前半導(dǎo)體增長主要來自HPC/AI/5G/ADAS等需要先進(jìn)制程支援的應(yīng)用領(lǐng)域需求的快速增長，這也使得高階晶圓的投片量大幅增加，推動(dòng)12英寸晶圓代工產(chǎn)能需求在2020年下半年出現(xiàn)供應(yīng)吃緊情況，并預(yù)計(jì)2021-2022年供應(yīng)吃緊情況仍不易緩解。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，富士康作為較早入局芯片市場的企業(yè)，唯獨(dú)缺少12英寸晶圓制造，如今看到市場需求選擇補(bǔ)足布局，是為進(jìn)一步滿足市場需求。

供應(yīng)商紛紛入局

不僅富士康，眾多供應(yīng)商均在加緊芯片領(lǐng)域的布局。

去年6月，德國博世集團(tuán)宣布，其耗資10億歐元(約合77億元人民幣)建造的12英寸芯片廠在德國薩克森州首府德累斯頓正式落成，并從9月開始生產(chǎn)汽車芯片。

同時(shí)，今年4月，晶圓代工頭部企業(yè)臺(tái)積電與索尼及電裝合資的晶圓代工廠在日本開始動(dòng)工，該工廠預(yù)計(jì)投資達(dá)86億美元，滿產(chǎn)后每月可量產(chǎn)5.5萬片28納米及更先進(jìn)制程的12英寸晶圓。

在線上辦公等使用場景下，手機(jī)及平板電腦的需求量持續(xù)增長，也進(jìn)一步擠占汽車芯片供應(yīng)量。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長陳士華認(rèn)為，各供應(yīng)商會(huì)優(yōu)先滿足銷量更大的消費(fèi)類產(chǎn)品需求，應(yīng)用量相對較少的汽車芯片便會(huì)被壓縮。

然而，隨著汽車行業(yè)加快電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，汽車對高端半導(dǎo)體芯片的需求也快速增長，中國汽車流通協(xié)會(huì)專家委員會(huì)會(huì)員顏景輝表示，當(dāng)前全球電動(dòng)汽車銷量持續(xù)增長，與之相關(guān)的智能化應(yīng)用將更加普及，無論富士康還是博世，均看中汽車進(jìn)入新行業(yè)發(fā)展期帶來的市場空間。“12英寸晶圓代表未來高端芯片市場爭奪的方向。”他說。

富士康的“小心思”

加快布局的同時(shí)，對于富士康來說，其也并不滿足于僅作為供應(yīng)商，而對造車產(chǎn)生興趣。

富士康近日以累計(jì)6.95億美元(約合47億元人民幣)收購電動(dòng)汽車創(chuàng)業(yè)公司Lordstown Motors位于美國俄亥俄州的汽車組裝工廠。同時(shí)，有報(bào)道稱，富士康還與Lordstown Motors成立合資公司，合作開發(fā)基于富士康MIH電動(dòng)平臺(tái)的新車型。

成立于1988年的富士康，2007年因代工生產(chǎn)iPhone成為蘋果最大代工廠，但2017年后富士康凈利潤開始萎縮，在此背景下，富士康開啟多元化經(jīng)營，其中也包括進(jìn)軍汽車市場。

2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應(yīng)商;2017年富士康投資寧德時(shí)代進(jìn)入電池領(lǐng)域。目前，富士康與吉利汽車等多家汽車制造商有所接觸。

去年12月，吉利控股子公司與富士康子公司聯(lián)合持股的山東富吉康智能制造有限公司正式成立，經(jīng)營范圍包括智能車載設(shè)備、基礎(chǔ)裝備制造;智能控制系統(tǒng)集成;電力電子元器件、電動(dòng)機(jī)制造;機(jī)械零件、零部件加工;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;汽車零部件研發(fā)、制造、零售及批發(fā)等。

業(yè)內(nèi)人士表示，富士康布局12英寸晶圓，首先要滿足其客戶需求。但不同于其他供應(yīng)商，富士康本身就對汽車行業(yè)有所規(guī)劃，因此12英寸芯片工廠布局不排除是為其未來發(fā)展鋪路。同時(shí)，綁定多家車企，富士康能進(jìn)一步占據(jù)未來合作車企的智能化芯片份額。

針對富士康造車相關(guān)規(guī)劃，北京商報(bào)記者聯(lián)系富士康方面，但截至發(fā)稿未得到回應(yīng)。

標(biāo)簽： 富士康 馬來西亞科技 全球芯片緊張 微控制器

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