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加速移動生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，高通攜手產(chǎn)業(yè)邁向萬物智能互聯(lián)美好未來 環(huán)球新要聞

2023-05-17 16:55:30來源：中關(guān)村在線  

在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等基礎技術(shù)的協(xié)同發(fā)展下，數(shù)字經(jīng)濟正向更深層次、更廣領(lǐng)域探索，并與實體經(jīng)濟加速融合，成為推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級、助力經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動力。這其中，5G技術(shù)演進的第一階段順利完成，5GAdvanced即將開啟新一輪5G創(chuàng)新，為數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展注入全新活力。5月17日，2023世界電信和信息社會日大會拉開帷幕。在開幕式主旨演講環(huán)節(jié)，高通中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧發(fā)表“新一輪5G創(chuàng)新蓄勢待發(fā)激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟新活力”的主題演講。

演講內(nèi)容如下：


(資料圖)

尊敬的各位領(lǐng)導、各位嘉賓，大家上午好！在5G和其它先進技術(shù)的推動下，我們正邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。不同行業(yè)和社會發(fā)展呈現(xiàn)的趨勢，都在驅(qū)動對5G、AI、云計算等先進技術(shù)的需求，如5G向企業(yè)網(wǎng)絡擴展；AI在邊緣側(cè)實現(xiàn)規(guī)?；黄囌诔蔀檐囕喩系穆?lián)網(wǎng)計算機；更加靈活和敏捷的未來工廠也進入了我們的視野。

作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素之一，5G在不斷演進，功能持續(xù)擴展。目前，全球5G標準的第三個版本——3GPPRelease 17已經(jīng)凍結(jié)，這也代表5G技術(shù)演進的第一階段順利完成。Release18正在進行，5GAdvanced也開啟了新一輪5G創(chuàng)新。

在現(xiàn)有5G技術(shù)基礎上，5G-Advanced將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領(lǐng)域擴展的NR-Light（也被稱為RedCap）、增強的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、非地面網(wǎng)絡等，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用。

AI是和5G并行發(fā)展的另外一項關(guān)鍵技術(shù)。隨著5G加速擴展，AI處理正不斷向邊緣側(cè)擴展。高通公司認為未來的人工智能將會是混合AI架構(gòu)，AI會在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運行，使整個系統(tǒng)中的計算和處理能力以最有效的方式重新分布，開啟智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規(guī)?；兏?。

5G與AI的協(xié)同發(fā)展，幫助釋放彼此更大的技術(shù)潛能，將共同助力未來創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

基于實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)的愿景，高通的技術(shù)和產(chǎn)品處于關(guān)鍵行業(yè)趨勢的交匯點。憑借在無線連接、高性能低功耗計算和終端側(cè)AI領(lǐng)域的深厚積累，高通打造了領(lǐng)先的技術(shù)路線圖，將先進的移動技術(shù)擴展至幾乎所有類型的終端。

5G與終端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展，為智能手機帶來全新應用體驗。去年11月，高通發(fā)布了第二代驍龍8移動平臺，為旗艦智能手機帶來了多項首創(chuàng)特性和突破性能，比如：引入全球首個5GAI調(diào)制解調(diào)器，全球首個支持高頻多連接并發(fā)的Wi-Fi7解決方案，全球首個認知圖像信號處理器，以及開創(chuàng)性的AI、游戲和影像能力等。

自發(fā)布以來，第二代驍龍8成為5G旗艦終端的首選平臺。目前，近三十款搭載第二代驍龍8的旗艦機型已經(jīng)面市，收獲了用戶好評。

近期，生成式AI成為行業(yè)熱議的技術(shù)。今年MWC期間，高通展示了首次在Android手機上部署超過10億參數(shù)的“StableDiffusion”生成式AI模型，基于文本提示，在15秒內(nèi)生成一張512x512像素的圖像，時延也能媲美云端。我們相信，邊緣側(cè)AI等前沿技術(shù)有望開啟智能手機全新創(chuàng)新周期，激發(fā)消費者購買新機和換機的熱情。

為了更好地支持新一輪5G創(chuàng)新，高通在今年2月又推出了兩顆全新的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)芯片。驍龍X75是全球首個5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，同時引入第二代高通5GAI套件，在網(wǎng)絡覆蓋、時延、能效和移動性等維度進一步突破。驍龍X35則是全球首個5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，擁有卓越能效，支持出色的定位精度，助力5G擴展至智能手表、入門級物聯(lián)網(wǎng)終端等豐富用例。

以5G和AI為代表的先進技術(shù)，也正在為汽車行業(yè)注入新動力。為了加速實現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來，我們打造了驍龍數(shù)字底盤，涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領(lǐng)域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。憑借強大性能和眾多創(chuàng)新，驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。自2021年起，驍龍數(shù)字底盤支持中國汽車品牌推出了超過90款車型。

下周，高通將攜手眾多客戶和合作伙伴，舉辦首屆“高通汽車技術(shù)與合作峰會”，與業(yè)界共同探討如何利用領(lǐng)先科技推動汽車體驗升級和產(chǎn)業(yè)繁榮，并將全景式呈現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤帶來的前沿創(chuàng)新，誠邀大家關(guān)注。

在數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟深度融合的大趨勢下，各行各業(yè)都有望從5G連接和邊緣計算中受益。我們持續(xù)與各方合作伙伴緊密協(xié)作，推動5G+AI的技術(shù)突破和應用場景創(chuàng)新。

在過去一年，我們持續(xù)積極參與IMT-2020（5G）推進組組織的技術(shù)驗證和外場測試；攜手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位測試；與中國移動和多家手機廠商完成基于IMS數(shù)據(jù)通道的5G新通話端到端業(yè)務驗證；此外，我們還積極探索“5G無界XR”的廣闊應用前景，該解決方案屢獲行業(yè)殊榮；我們還積極參與編制由工聯(lián)院組織的《面向特定行業(yè)的“5G全連接工廠”組網(wǎng)技術(shù)及驗證研究報告》，推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)更廣泛地發(fā)展。

“智相聯(lián)，萬物生”，高通將一直秉承“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的發(fā)展思路，攜手生態(tài)伙伴，加速移動生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟新活力。謝謝大家！

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