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近年來，全球新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革在加速進行，在技術(shù)、市場和政策多重因素的影響下，汽車這一傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，和能源、交通、信息、通訊等領(lǐng)域有關(guān)的技術(shù)在加快地融合，正在形成一個電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三項技術(shù)齊頭并進的發(fā)展格局。全球汽車產(chǎn)業(yè)的形態(tài)和格局加快重塑，芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，是一個關(guān)鍵性的點， 在汽車業(yè)中的作用至關(guān)重要。
在汽車電動化和智能化大趨勢下，汽車芯片需求強勁，據(jù)海思數(shù)據(jù)顯示，全球汽車芯片需求量有望從2020年的439億顆激增至2035年的每年1285億顆。不同于消費電子和工業(yè)品類的競爭者環(huán)伺格局，汽車電子領(lǐng)域由于產(chǎn)業(yè)特點、車規(guī)芯片性能要求及技術(shù)難度高，市場呈寡頭競爭格局。產(chǎn)能緊張、供不應(yīng)求的背景下，汽車市場整個設(shè)計產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)企業(yè)紛紛開啟細分賽道的激烈競爭。
依托強勁的數(shù)模混合電源管理及模擬信號鏈實力，美芯晟已順利向汽車電子領(lǐng)域拓展，汽車電子的布局將成為美芯晟持續(xù)快速成長的新拐點。
在現(xiàn)有消費級、工業(yè)級產(chǎn)品成熟量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，美芯晟通過選擇車規(guī)工藝和車規(guī)封裝線，并按照車規(guī)級驗證流程進行生產(chǎn)現(xiàn)有的成熟產(chǎn)品，研制的多款中小功率車載無線充電發(fā)射端芯片、汽車LED照明驅(qū)動芯片、雨量/光線傳感器芯片等可應(yīng)用于各類汽車、無人自動駕駛等應(yīng)用場景，助力提升使用便捷性的同時，更增加了行車安全性。
美芯晟同時在汽車電子關(guān)鍵芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加快CAN總線接口、CAN SBC芯片等高集成度芯片的開發(fā)，打造汽車電子產(chǎn)品矩陣，探索電源管理芯片、SBC、HV LDO在汽車領(lǐng)域的深度應(yīng)用。值得提及的是，美芯晟與理想汽車合作開發(fā)的CAN SBC芯片，是一顆集成了CAN收發(fā)器、系統(tǒng)模式和失效安全功能控制、電源管理功能的高集成單芯片，擁有供電、總線收發(fā)、診斷監(jiān)控、喚醒管理等功能，將是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級CAN SBC芯片，力爭成為國產(chǎn)替代切入點。
為加快構(gòu)建護城河，以形成自己的獨特性和差異化優(yōu)勢，美芯晟仍在保持較高的研發(fā)投入力度，年均研發(fā)投入20%，研發(fā)人員占比超過60%，研發(fā)費用率領(lǐng)先于可比國內(nèi)同行，同時，繼續(xù)以市場和客戶需求為導(dǎo)向進行產(chǎn)品開發(fā)，結(jié)合行業(yè)前沿技術(shù)革新、下游客戶新產(chǎn)品和新技術(shù)，形成創(chuàng)新項目的開發(fā)思路和現(xiàn)有產(chǎn)品的升級方向，從線到面的擴展和充實。
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