小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保護(hù)殼流出

2023-07-01 06:11:53來(lái)源：中關(guān)村在線  


(資料圖)

網(wǎng)絡(luò)上曝光了Redmi K60 Ultra手機(jī)的殼子，并顯示其背部采用了三攝方案。相機(jī)模塊為方形矩陣布局，左側(cè)是兩顆縱向排布的攝像頭，右側(cè)則是副攝和閃光燈。

據(jù)悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦平臺(tái)，這將是Redmi迄今為止性能最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。天璣9200+采用第二代ArmV9架構(gòu)，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，三顆3.0GHz大核心，以及四顆2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位應(yīng)用。

在GPU方面，天璣9200+集成了11核Immortalis-G715，其峰值頻率比前代提升了17%。同時(shí)，該芯片還支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，顯著提升了手機(jī)的游戲體驗(yàn)。

Redmi K60 驍龍8+處理器 2K高光屏 6400萬(wàn)超清相機(jī) 5500mAh長(zhǎng)續(xù)航 16GB+256GB 墨羽 小米紅米5G

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[產(chǎn)品售價(jià)]￥2499元

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據(jù)跑分測(cè)試顯示，天璣9200+在安兔兔V9版本上的跑分突破了136萬(wàn)分，超過(guò)了高通驍龍8 Gen2芯片，被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G SoC。

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