(相關(guān)資料圖)
美芯晟融資融券信息顯示，2023年7月5日融資凈償還21.49萬元；融資余額4175.26萬元，較前一日下降0.51%。
融資方面，當(dāng)日融資買入460.49萬元，融資償還481.98萬元，融資凈償還21.49萬元。融券方面，融券賣出7197股，融券償還1.03萬股，融券余量4.94萬股，融券余額451.44萬元。融資融券余額合計(jì)4626.71萬元。
美芯晟融資融券交易明細(xì)（07-05）
美芯晟歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
