上市前遭資金追捧，上市后卻遭資金拋棄，“基帶芯片第一股”翱捷科技(688220.SH)遭遇資金裹挾之苦。
今年1月14日，翱捷科技登陸科創(chuàng)板，首發(fā)價格為164.54元/股，上市首日的最高價為130.11元/股，首日就破發(fā)。此后，股價持續(xù)下跌。2月17日，其收報90.50元/股，較發(fā)行價已跌去約45%。
翱捷科技由深耕通信芯片行業(yè)多年的戴保家一手創(chuàng)辦，是國內(nèi)極少數(shù)掌握全制式蜂窩基帶芯片設計及供貨能力的企業(yè)之一。
不過，相較于國際巨頭高通、海思半導體、英特爾等，翱捷科技成立時間不長，無論是產(chǎn)品線、研發(fā)實力，還是市場地位等，翱捷科技都不突出。
芯片行業(yè)是典型的資金和技術密集型行業(yè)，前期的研發(fā)投入較大，這對翱捷科技的盈利能力形成巨大挑戰(zhàn)。2019年至2021年前三季度，公司營業(yè)收入持續(xù)倍增，但歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)持續(xù)虧損，累計虧損約34億元。
跌跌不休的股價、持續(xù)虧損的經(jīng)營業(yè)績，加上不高的市場地位，翱捷科技要想扭轉(zhuǎn)不利局面，尚需通過研發(fā)創(chuàng)新，且需要一定時間。
上市以來市值蒸發(fā)309億
翱捷科技在A股市場上的表現(xiàn)較為糟糕。
1月28日，牛年最后一個交易日，翱捷科技的股價有所波動，最低86.72元/股，創(chuàng)下上市以來新低，最終收報88.79元/股，漲幅為1.67%。
雖然漲幅只有1.67%，但這是翱捷科技牛年內(nèi)的最大一次漲幅。
進入虎年，翱捷科技股價處于波動狀態(tài)。
翱捷科技成立于2015年，僅過6年就向A股市場發(fā)起沖鋒。今年1月14日，A股市場深化改革后，包容性特征突出，翱捷科技因此順利登陸科創(chuàng)板。
根據(jù)招股書，本次IPO，翱捷科技原本計劃募資23.80億元，后來，公司將計劃募資額度上調(diào)至27.17億元。
結(jié)果實際募集資金數(shù)量遠遠超出預期。本次IPO，公開發(fā)行4183.01萬股，發(fā)行價格為164.54元/股，募資總額約為68.83億元，是原計劃募資金額23.80億元的2.89倍，超募45.03億元。2021年9月底，翱捷科技總資產(chǎn)為22.37億元，本次募集到的資金約為總資產(chǎn)3.08倍。
超募資金高達45.03億元，顯然，翱捷科技IPO受到了資金追捧。
然而，追捧的資金吃虧不小。
1月14日，上市交易第一天，翱捷科技股價最高為130.11元/股，收報109元/股，較發(fā)行價164.54元/股下跌了33.75%。
如果按照中一簽購買500股計算，普通投資者需支付資金8.23萬元認購，那么，上市首日浮虧2.78億元。
上市首日破發(fā)只是開始，此后的10個交易日，僅在1月18日、28日兩個交易日，股價出現(xiàn)小幅上漲，其余8個交易日均為下跌。
綜上，首發(fā)價格164.54元/股，牛年最后一個交易日收盤價為88.79元/股，累計跌幅約為46%。
虎年開啟后，股價波動前行。2月17日，其收報90.50元/股，較牛年底的股價略有上漲，但較發(fā)行價仍然下跌了約45%。
市值方面，按照首發(fā)價格計算，上市交易前夕，翱捷科技的估值約為687.78億元。今年2月17日收盤后，市值為378.56億元，市值已經(jīng)蒸發(fā)了309.22億元。
長江商報記者發(fā)現(xiàn)，今年以來，芯片新股幾乎是普遍破發(fā)，國芯科技、天岳先進、希荻微等均有不同程度破發(fā)，但跌幅最大的仍然是翱捷科技。
為何會出現(xiàn)公開發(fā)行時遭資金追捧、上市后遭資金拋棄的兩種截然相反的局面?
市場人士稱，在全球缺芯的情況下，芯片新股受打新資金追捧，較為正常。從目前的情況看，這些打新資金也只是想搏一把，沒想到市場環(huán)境不如人意，芯片新股幾乎整體破發(fā)，翱捷科技遭遇資金拋售也不可避免。此外，翱捷科技的基本面也不算理想。
核心產(chǎn)品市占率僅0.26%
翱捷科技的基本面，還有較大改善空間。
根據(jù)招股書，翱捷科技是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。公司自2015年成立以來，專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設計實力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。公司蜂窩基帶芯片產(chǎn)品已經(jīng)覆2G-4G，5G芯片產(chǎn)品處于回片調(diào)試階段。在非蜂窩移動通信領域，公司不僅擁有基于WiFi、LoRa、藍牙技術的多種高性能非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有基于北斗導航的全球定位導航芯片，可全面覆蓋智能物聯(lián)網(wǎng)市場各類傳輸距離的應用場景，公司高性能、高集成度WiFi芯片已被國內(nèi)白電龍頭企業(yè)美的集團采用。
此外，在超大規(guī)模高速SoC芯片設計及半導體IP授權服務領域，公司S、登臨科技、美國Moffett、OPPO、小米等多家不同應用領域頭部企業(yè)選定翱捷科技為其提供芯片設計服務或IP授權。翱捷科技稱，2017年至2020年9月，公司已成功量產(chǎn)超過20顆商用芯片，產(chǎn)品線全面覆蓋蜂窩通信領域、非蜂窩通信領域、AI領域，實現(xiàn)了在非蜂窩、AI領域的產(chǎn)品突破，逐步與各領域的龍頭企業(yè)達成合作關系，并實現(xiàn)大規(guī)模銷售。上述期間，公司蜂窩基帶芯片產(chǎn)品銷量累計超過3000萬套，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計超過1700萬顆。不過，翱捷科技的市場地位仍然不高。
根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，2019年全球基帶芯片市場主要份額仍然歸屬于大型芯片企業(yè)，高通、海思半導體及英特爾合計占領了基帶芯片市場約71%的市場份額，其中，高通占41%。翱捷科技2019年蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品占據(jù)全球基帶芯片市場的份額僅為0.26%，與高通、海思半導體、英特爾等差距較大。
招股書顯示，目前，翱捷科技主要銷售的仍然是2G-4G產(chǎn)品，首款5G芯片仍處于進一步調(diào)試中，明顯落后于高通、海思半導體、英特爾、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等競爭對手。
身處技術密集型領域，研發(fā)及技術創(chuàng)新是核心競爭。在研發(fā)綜合實力方面，翱捷科技也沒有明顯優(yōu)勢。
研發(fā)人員數(shù)量方面，2019年底，聯(lián)發(fā)科為14994人，紫光展銳超過4500人，2020年9月底，翱捷科技為795人。專利數(shù)量方面，2020年，高通21522件、聯(lián)發(fā)科5033件、海思半導體超過8000件、紫光展銳超過5000件，翱捷科技只有授權專利72件。
不僅如此，翱捷科技還存在涉及專利的訴訟。根據(jù)招股書，公司作為原告起訴上海移芯及劉石等侵害技術秘密的訴訟2起，作為被告被起訴侵害商業(yè)秘密、專利侵權的訴訟6起，作為被告涉訴金額合計為3.32億元。
目前，翱捷科技尚處于虧損狀態(tài)。2017年至2021年前9個月，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.84億元、1.15億元、3.98億元、10.81億元、14.33億元，逐年快速增長。對應的歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)-9.98億元、-5.37億元、-5.84億元、-23.27億元、-4.84億元，持續(xù)虧損。其中，2019年至2021年前9月，營業(yè)收入持續(xù)倍增，而凈利潤依舊持續(xù)虧損，合計虧損33.95億元。
根據(jù)最新業(yè)績預告，2021年度，翱捷科技預計虧損-5.64億元，同比減虧75.76%，主要是上年股份支付費用大規(guī)模攤銷。
