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ROG游戲手機6正式預熱 新機搭載全新的矩陣式液冷散熱架構

2022-06-28 13:26:19來源:快科技  

今天,ROG官方微博為新品ROG游戲手機6預熱。

這次為了讓驍龍8+保持冷酷,ROG游戲手機6搭載全新的矩陣式液冷散熱架構,將3D真空腔溫板與處理器放在中間位置,對中部的熱量進行集中散熱,可大大地提高散熱效率,也讓熱量有效避開雙手握持的地方。

不僅如此,ROG游戲手機6會在中置結構的散熱材料上做出一些升級,加入一種“固液氣相變材料”,使得CPU溫度降低高達15℃之多,讓高通驍龍8+在發(fā)揮強勁性能的同時保持冷靜。

除了散熱方面的升級,ROG游戲手機6的另一大看點就是前面提到的高通驍龍8+芯片了。這顆芯片采用臺積電4nm工藝,CPU和GPU的主頻都提升10%,整體芯片功耗降低15%,CPU大核主頻3.2GHz,是安卓陣營性能最強悍的芯片。

該機將于7月5日正式發(fā)布。

標簽: ROG官方微博 新品ROG游戲手機6預熱 進行集中散熱 全新的矩陣式液冷散熱架構

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