國(guó)產(chǎn)四邊等窄的新機(jī)曝光 目前尚不確定具體命名

2021-11-10 16:59:12來(lái)源：快科技   

今天，博主@i冰宇宙爆料，除了三星Galaxy S22、Galaxy S22 Plus之外，OPPO也有一款四邊等寬的手機(jī)。

目前高端旗艦普遍能做到兩邊等窄，下邊框相較而言會(huì)高于左右邊框。要實(shí)現(xiàn)四邊等窄，下邊框勢(shì)必會(huì)使用最新的旗艦級(jí)工藝——COP封裝。

COP英文全稱(chēng)為Chip On Pi，是一種高端的屏幕封裝工藝，適用于OLED面板。

COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線(xiàn)與IC芯片，而我們知道傳統(tǒng)的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無(wú)法折疊的。

因此COP封裝工藝是為柔性屏準(zhǔn)備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED;COP封裝讓屏幕達(dá)到近乎無(wú)邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機(jī)普遍價(jià)格昂貴。

回到OPPO這款新機(jī)上，目前尚不確定具體命名，可能是OPPO Reno系列，也可能是OPPO Find X系列。

標(biāo)簽： 高端旗艦 邊框相較 左右邊框 四邊等窄

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