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集微網(wǎng)消息,根據(jù)MoneyDJ消息,日本半導體制造裝備協(xié)會(SEAJ)近日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2023年5月日本芯片制造設備銷售額為3134.12億日元,同比增長1.9%,已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關,創(chuàng)歷年同期最高紀錄。
此外,日本芯片制造設備2023年1-5月累計銷售額達15765.95億日元(約合792.9億元人民幣),同比增長3.1%,創(chuàng)造歷史最高紀錄。
統(tǒng)計顯示,日本芯片制造設備的全球市場占有率(以銷售額計算)達到30%,僅次于美國位居全球第二。設備制造商為東京電子(TEL)社長河合利樹6月12日表示,“半導體需求預計將在2023年下半年進入復興態(tài)勢,期待2024年以后有望再創(chuàng)佳績;主要的驅動力是數(shù)據(jù)中心的需求,此外智能手機、PC也有換機需求?!?/p>
河合利樹指出,“半導體市場規(guī)模預計將在2030年擴大至目前的2倍,達1萬億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關設備訂單也會涌現(xiàn)?!?/p>
據(jù)集微網(wǎng)此前報道,日本電子情報技術產業(yè)協(xié)會(JEITA)6月初指出,根據(jù)WSTS最新公布的預測報告,因智能手機、PC需求疲軟,存儲芯片的需求大幅減少,邏輯芯片的需求也萎縮。因此,將2023年全球半導體銷售額預測,從此前的下滑4.1%調整至下滑10.3%,金額下調至5150.95億美元。
不過,WSTS預測2024年全球半導體銷售額將增長11.8%至5759.97億美元,超越2022年創(chuàng)下歷史新高。
(校對/李梅)