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環(huán)球速看:聯(lián)發(fā)科天璣8300規(guī)格泄漏:1+3+4 架構(gòu),最大頻率 2.8GHz

2023-06-06 14:47:20來源:中關(guān)村在線  

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)最新推出的高端智能手機(jī)芯片天璣 9200+ 已經(jīng)發(fā)布。同時,據(jù)爆料人士 Revengus 在 Twitter 上透露,聯(lián)發(fā)科正計劃發(fā)布一款中端設(shè)備專用的芯片——天璣 8300。

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(資料圖片僅供參考)

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天璣 8300 芯片將采用 1+3+4 架構(gòu),包括一個 2.8GHz 頻率的 Cortex X3 內(nèi)核、三個 2.4GHz 頻率的 Cortex A715 內(nèi)核和四個 1.6GHz 頻率的 Cortex A510 內(nèi)核,還支持 850MHz 頻率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。預(yù)計這款芯片將在今年晚些時候面市。據(jù)此前報道,聯(lián)發(fā)科還將發(fā)布旗艦級芯片天璣 9300,有望在 2023 年 10 月亮相,并有望早于驍龍 8 Gen 3 芯片發(fā)布。

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