驍龍8 Gen3跑分曝光:超過(guò)160萬(wàn) 太猛了-環(huán)球滾動(dòng)

2023-05-16 14:47:50來(lái)源:中關(guān)村在線  

在下半年的手機(jī)時(shí)長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科依然會(huì)發(fā)布天璣9300芯片,而高通方面將會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen3,驍龍8 Gen3型號(hào)將為SM8650,首次采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較于高通驍龍8 Gen2上的1+4+3,有著不錯(cuò)的提升。

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(資料圖片僅供參考)

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而在首發(fā)方面,可能依舊是小米14手機(jī)將會(huì)首發(fā)。

超大核升級(jí)為更先進(jìn)的Cortex-X4,頻率最高可達(dá)3.7GHz,比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能,GPU升級(jí)至Adreno 750。

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