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財經網(wǎng)訊 5月5日，晶合集成在上交所科創(chuàng)板上市，首發(fā)價為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍(攤薄)。上市首日，該公司股價高開低走，現(xiàn)漲0.3%，此前一度漲超15%。
公開資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
業(yè)績方面，2020年到2022年，晶合集成營收分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元，同期凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。
文/關會杰
